高通大中华区高校合作项目交流会：打造创新“生命线”

高通大中华区高校合作项目交流会：共筑创新未来

初冬时节，一场关于科技与未来对话的盛会，在古都北京隆重举行。这里是北京大学，一场名为“高通大中华区高校合作项目交流会”的活动正在如火如荼地进行。汇聚了众多科技领域的精英，包括来自北京大学、清华大学等顶尖高校的专家学者，以及全球无线通信技术的领跑者高通公司的技术骨干们。在这片充满智慧的土地上，共同前沿科技动态，共筑创新未来。

回溯历史长河，高通与中国高校的缘分始于十九年前的一次深情握手。自那时起，高通与众多高校和研究机构携手共进，共同无线通信技术的奥秘。多年来，高通持续为科研项目和联合实验室提供资金支持，合作院校和机构已超十所。高通还在北京大学等高校设立了奖学金项目，累计提供超过百万美元的奖学金，鼓励青年才俊在科技领域发光发热。

高通副总裁夏权先生，以一位科技者的身份，深情地分享了高通的发展历程以及对未来的展望。作为一家由科学家、发明家及工程师组成的无线科技公司，高通始终坚守创新理念，基于对技术和产业趋势的前瞻性判断，持续投入巨额研发资金。他强调，基础性前瞻性研究的力量是推动产业进步的关键。十九年的校企合作关系以及研究项目的不断扩展，切实推动了高校研发实力的提升和科研成果产出。如今，在5G、人工智能等多个领域的研究已取得显著成果。

本次交流会上，高通的合作伙伴们展示了在多个前沿科技领域的突破性进展。特别是在5G和人工智能方面，高通的贡献令人瞩目。Rajesh Pankaj博士发表了题为《推动5G在2019年成为现实》的演讲，详细阐述了如何利用5G这一面向未来的统一连接平台，通过新技术融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。同时指出人工智能的发展趋势正在向终端侧转移，未来的研究重点将聚焦于功耗和热效率等问题。

作为无线通信技术领域的佼佼者，高通正在将5G变为现实。日前与中兴通讯及中国移动成功实现基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通，标志着5G技术向大规模预商用迈进了重要的一步。这一里程碑式的成就预示着符合3GPP标准的5G网络和终端产业的快速发展。

展望未来，随着5G技术的普及和应用，将会产生巨大的经济效益。高通联合研究机构IHS Markit发布的《5G经济》报告预测，到2035年，仅5G价值链本身就能创造高达万亿美元以上的产出。其中在中国创造的产出预计将达到数千亿美元规模。同时还将创造大量就业机会，预计在中国将创造数百万个工作岗位。

此次交流会不仅是一次科技成果的展示会，更是一次对未来科技发展的展望会。在这里我们看到了科技的力量也看到了未来的希望。让我们共同期待在不久的将来迎接一个更加美好的科技未来！